軟韌體研發工程師(充電樁系統)(MCU)
求才內容說明
職務編號：
HW230389
職務類別：
系統/軟韌體            
職務說明：
1. 執行充電樁產品韌體開發設計與除錯
2. 新機種試產/驗證/問題解析
3. Datasheet and specification reading
4. 各種基礎通訊介面控制開發
5. 撰寫產品Firmware功能設計規格書
工作地點：
基隆/台北
薪　　資：
面議
專長條件：
1. C/C++ language development and debugging.
2. Familiar with MCU architecture.
3. Familiar with communication interface (uart/can/i2c/spi…signal).
4. Familiar with basic electrical characteristics.
5. 熟悉SAE J1772 & IEC61851佳
6. 3~5年以上相關韌體開發經驗(大學以上學歷，碩士佳)
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
上市電子公司
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
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